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Producer® XP Precision™ CVD

Precision 腔室经过专门设计,可均匀地进行层间沉积,达到栅叠层所需的薄膜质量,从而能够帮助芯片制造商从平面架构过渡到 3D NAND 生产。 该产品具备调整多个工艺和腔室环境参数的独特能力,是唯一使客户能够以严格的均匀性和极少的缺陷数沉积不同薄膜交替层的工具。

Precision 系统还能够沉积新型硬掩膜薄膜,如 Saphira™ APF,它具有高选择比、低应力和更高的透明度,非常适合生成新近业内流行的高深宽比和密集图形化特征。这些薄膜能够经受制造下一代 3D NAND(预计层数会不断增加)以及先进 DRAM 的高深宽比特征所需的长刻蚀过程。

Producer XP Precision 系统采用模块化结构,专为高效率制造而设计。它将经过生产验证的 Producer 大型机架构和高速系统协议与更快速、更高效的 Precision 腔室处理技术相结合,可提供极佳的产能密度。