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Producer® Eterna™ FCVD™

十多年来,应用材料公司在推动半导体间隙填充技术发展方面始终走在行业前列,Eterna FCVD 系统继续保持了这一领先优势。这些创新为客户提供了独特简洁、经济高效的解决方案,使其能够应对多代芯片生产所带来的挑战。

芯片制造商在芯片设计上不断缩小晶体管的尺寸,以提升单位尺寸的芯片功能。随着晶体管的缩小,晶体管之间的空隙也在变小,彼此之间的物理隔离也变得日益困难。

使用高品质的介电质材料填充晶体管之间通常形状不规则的微小空隙(间隙),变得越来越有困难,20nm 及以下节点的芯片设计需要新的解决方案。

应用材料公司新开发的 Producer Eterna Flowable CVD 系统可解决这一难题,是唯一可确保完全、无孔洞地填充这些临界间隙的技术。

独特的 Eterna FCVD 工艺可填充极端尺寸(深宽比高达 30:1)的间隙,包括高度不规则的间隙和具有复杂形貌的间隙。新工艺可在晶圆表面上沉积高品质的类流体态介电薄膜,使得薄膜能够迅速流入间隙,完全填充间隙而不会留下孔洞或缝隙。采用的化学材料经过精心的挑选,可生成纯度极高、稳定可靠、无碳的介电薄膜,以确保可靠的电气隔离及与后续工序(如 CMP )的兼容。