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Endura® 底层凸块金属化 PVD

应用材料公司借助面向 UBM 和接合焊盘的成熟解决方案将深厚的 PVD 经验运用到后端封装中(包括 NiV、Cu、Ti、TiW、CuCr、TaN 和 AI)。这些解决方案利用了应用材料公司在先进互联结构中的 PVD 专门技术,以及世界级的静电吸盘和预清洁技术,以提供在广泛的厚度(<1,000Å 到 >1µm)之上具有出色的均匀度的薄膜。

主动的晶圆温度控制和应力调制便于以低拥有成本和最小的晶粒损失在互联金属与锡铅凸块之间集成。 通过使用 Preclean XT 原位去除有机残留物和自然氧化层,可确保洁净的表面,以便实现低接触电阻和出色的粘附。