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Charger™ UBM PVD

应用材料公司的 Charger UBM PVD 系统为用于芯片封装的金属沉积生产效率和可靠性确立了新的标准。该 Charger 系统专为 UBM、重新分布层 (RDL) 以及 CMOS 图像传感器应用而设计,其线性架构的晶圆输出是其他同类产品两倍以上,从而提供最高生产效率。此外,利用独家 Isani 晶圆处理技术,系统在两次检修之间的晶圆处理量是一般系统的十倍,极长的正常运行时间,可实现现有最低的单位晶圆成本。

Isani 晶圆处理技术最大程度减少了有机和高应力薄膜缺陷,延长了工艺套件的使用寿命,与传统的电感耦合等离子体溅镀反应腔室相比,极大降低了耗材成本。工艺套件使用寿命的延长,降低了预防性维护的频率,从而降低了生产成本,增加了产量,最大程度减少了客户的封装沉积系统拥有成本。

优良的磁控和 PVD 反应腔室经过改进,对于 UBM 和 RDL 应用中使用的各种金属(如 Ti、TiW、Cu 和 NiV),可满足严格的薄膜沉积均匀性规格。

该 Charger 系统模组架构增强了配置灵活性,可在最短的停机时间内,将紧凑的三反应腔室研发配置轻松扩展为五反应腔室的量产制造系统。