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Centura® Ultima HDP-CVD®

应用材料公司的 Centura Ultima X HDP‑CVD(高密度等离子化学气相沉积)腔室生产能力高,便于维护保养。

该系统的反应器采用独特设计和工艺技术,既可沉积无掺杂薄膜,又可沉积掺杂薄膜,应用十分广泛,包括沉积浅沟槽隔离层(STI)、金属前电介质层、层间电介质层(ILD)、金属层间电介质层(IMD)和钝化保护层