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Applied® Sigmameltec® SFB Mask Bake Series

在光掩模制造中使用化学放大型光刻胶,需要严格控制曝光后烘焙 (PEB) 步骤,以完成图形曝光引发的化学反应。最终图形尺寸受烘焙温度和时间的影响,因此烘焙条件必须保持一致且可重复,以确保将曝光工具的 CD 均匀度如实地转印到掩模上。由于烘焙步骤的总热预算对 CD 有显著影响,整个板的温度上升与下降曲线保持一致,是一个关键因素。

Sigmameltec 的 SFB 系统的烘焙腔通过对周边热区域进行优化,并利用气流进行精细调节,具有内在温度均匀性,可解决上述难题。这样可以在掩模上的每个点实现可重复的热曝光,不仅考虑稳定状态的温度均匀性,还考虑整个掩模的温度-时间曲线的一致性。

主要特色与优点:

  • 双烘焙模块可提高产能,且支持双烘焙温度
  • 密封烘焙环境,通过控制区确保高度均匀的温度分布
  • 严格相符的升温和稳态温度控制,可在整个掩模确保一致的热预算
  • 烘焙腔内有多个 N2 流区,进一步精调烘焙温度曲线
  • 冷却板配备珀耳帖元件,可实现快速可控的冷却
  • 烘焙与冷却模块之间的快速转换可以最小的延迟抑制烘焙工艺
  • 可选择与掩模写入机直联安装,实现更高的曝光后延迟可重复性