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半导体自动化软件

应用材料公司为半导体硅片制造、装配和测试以及相关行业提供全套自动化软件。凭借 30 多年的丰富经验,我们的解决方案建立在最佳实践的基础上,并借助应用材料公司对硅片厂机床的独特了解而更加完善。这些解决方案可即时部署,使制造商可通过以下方式提高产量并降低成本:

  • 针对设备和工艺控制系统,实现生产计划和排程、制造执行以及物料控制之间的无缝集成
  • 通过优化物料吞吐量来缩减周期时间、提高生产线平衡和及时交付能力,从而提高工厂绩效
  • 通过降低报废率、改善工艺和提高成品率等优化措施,提高设备性能
  • 提供稳定、可靠、可扩展的集成制造系统

集成制造

我们的集成制造解决方案包括用于管理在制工作 (WIP)(包括人员和生产)的制造执行系统 (MSE),以及用于在自动化物料处理系统内控制路线和物料传送的物料控制系统 (MSC)。

工厂绩效

应用材料公司的自动化软件对工厂的各个方面(包括工艺、设备和人员)进行协调和优化,以便为我们的客户提供竞争优势。我们的基准制造执行、物料控制系统以及设备集成能力均注重稳定性、可靠性以及可扩展性。我们的自动化系统通过提供实时决策能力,最大限度地提高了生产力并降低了成本。

设备性能

自动化和设备工程系统 (EES) 将统计过程控制 (SPC)、故障检测以及先进工艺控制 (APC) 功能融合到单一平台上,以降低总拥有成本。