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CVD

CVD(化学气相沉积)工艺有着广泛的应用。从晶体管结构图形化薄膜到电路导电金属层之间的绝缘材料,CVD 工艺的身影无所不在。

典型应用包括浅沟槽隔离层、金属前电介质层、金属层间电介质层和钝化保护层。CVD 工艺也在应变工程中发挥重要作用,采用压缩或拉伸应力薄膜来改善导电性,从而提升晶体管的性能。复杂的形貌对外形特征有严格的要求,需要无孔洞间隙填充;对于薄膜材料,需要不断降低电容,以便加快晶体管切换速度;为了经受先进移动技术晶圆级封装工艺所伴随的额外工序,薄膜要具有一定的耐受性;应用材料公司的多样化解决方案能够完好满足这些需求。