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先端配線技術

トランジスタを他の回路部品や外部と接続する配線技術は、マイクロチップの速度と信頼性に大きく影響します。現代のマイクロプロセッサは 10層もの配線構造があるため、この複雑な構造はチップ作製工程の中でも特に工数とコストのかかる部分となっています。

先端チップの配線構造の構築に使用されるシーケンスはダマシンプロセスと言われます。絶縁膜の層に溝(トレンチ)をエッチングし、ライナー膜を埋めた後Cuを埋め込みます。Cu配線は抵抗を最小化しスイッチング速度を最大化します。それに加え、「low-k膜」と呼ばれる低誘電率絶縁材料を採用することにより、信号速度はさらに向上します。