SmartFactory Rx Knowledge Advisor converts operator know-how and experience into process understanding and stability.
View product detail
In a factory environment, it is imperative for maintenance managers to have real‐time equipment data and flexible scheduling...
Having an inadequate MCS solution impacts throughput and cycle time. Any interruption in the automation system caused by MCS reliability...
In today’s complex manufacturing environment, you need a way to apply your experience and expertise when running factory systems—systems...
When semiconductor manufactures produce wafers in a factory, they often come up against a lack of process capability or unexpected...
SmartFactory MES FACTORYworks+ is an out-of-the-box manufacturing execution system developed for semiconductor back-end and...
You have been using PROMIS for many years—but are you taking advantage of recent releases? PROMIS continues to provide up‐to‐date...
積體後 CMP Mesa 清洗器（同樣適用於 150mm 和 200mm 應用）能有效去除研磨液、防止殘渣形成，最大限度減少微粒和水痕。對於銅鑲嵌應用，也可以選擇 200mm Desica 清潔和沖洗技術，利用 Marangoni 蒸氣乾燥器，可實現快速、有效的無水印乾燥...
Manufacturers are striving to maintain uninterrupted software system availability because unscheduled downtime can cripple production,...
製程持續微縮推動元件效能邁向全新水準。ALD 技術對製造DRAM、三維 NAND 和邏輯 FinFET 中越來越多的步驟至關重要。雖然使用 ALD 製程達到均勻一致的薄膜厚度，對臨界線寬控制仍然很重要，但 ALD 必須達到更多需求，...
Applied OnDemand™ 隨選服務是客戶為應用材料設備訂購現場工程支援的一種方式。這些服務由應用材料認證工程師提供；這些工程師經過培訓、有權使用專門工具，並且可以提供最高品質服務。
無論是運用最新技術在全新設備上抑或是較舊的製程，客戶主要關注的都是否能即時獲得高品質且符合成本效益的備件。Applied OnDemand™ 隨選零件方案為客戶提供了訂購應用材料零件的簡便之道。On demand 隨選零件是滿足備件需求的最簡單解決方案，客戶按需採購零件，...
SmartFactory Rx Operations Productivity reclaims capacity, maximizes throughput and real-time adaptive scheduling.
SmartFactory Rx Predictive Maintenance prevents costly downtime.
Running at virtually every advanced DRAM, NAND flash, and NOR flash manufacturing site, the system produces the industry's first...
TSV 製造包括將元件晶圓薄化，並接合至玻璃或矽製成的臨時載體。典型接合黏著具有約 200ºC 的熱積存，因此這些混合晶圓接下來的所有製程都必須在低於 200ºC 的極低溫度下進行。低溫沉積高品質薄膜所需的 RF 功率會使晶圓表面大幅提高熱度。為了使晶圓溫度恆定不變，...
Black Diamond II 奈米多孔低介電值薄膜是 45/32 奈米銅/低介電值導電層的業界標準，其介電值約為 2.5。 低k 製造奈米多孔低介電值薄膜的製程為兩階段，包括以 PECVD 法沉積有機矽玻璃「支柱」及熱不穩定的有機相，然後以紫外缐 (UV)...
BLOk 薄膜能夠大幅降低介電薄膜堆疊層的電容值，同時還可維持良好的蝕刻選擇性和電性，並可持降低 RC 值。經過驗證的表面處理及起始層製程使 BLOk 薄膜可以很容易地與 Black Diamond 薄膜整合，以確保和 45 奈米和以上元件的順利轉換。
...
本系統提供整合應力氮化沉積和紫外光固化，可提供高達 1.7GPa 的伸長應力，同時符合低熱積存要求。 使用同一反應室可沉積壓縮應力高達 3.5 GPa 的薄膜。 此製程運用經過生產驗證的矽烷 CVD (化學氣相沉積) 技術，可提供極佳的階梯覆蓋 (約 70％)，...
Applied Producer平台全球出貨數千套系統，是業界最具成本效益的晶圓製程產品。其創新的雙反應室結構可同時處理多達六個晶圓，達到優越的生產力。該平台配備了強化功能，能可靠而謹慎地處理碳化矽（ SiC）晶圓，從承載器晶圓定位到明確的晶圓定向再到晶圓擺放。...
APF/DARC 薄膜堆疊層與應用材料 APF™ (先進圖案化薄膜) 可剝離的 CVD 硬掩膜結合使用時，提供了可改善蝕刻選擇性、臨界線寬控制和刻線邊緣粗糙度等具備微影功能的解決方案。應用材料 Producer DARC PECVD 在多種應用中提供了無與倫比的反射率控制...
Producer Etch 一方面可透過雙反應室和一個雙晶圓傳送盒 (FOUP) 雙自動機械工廠介面提供最高產能密度，另一方面還可提供單反應室效能和製程控制。每個雙反應室都可在單晶圓或雙晶圓模式下操作。透過調整電極間的間隙，可改變蝕刻速率、蝕刻率均勻度以及抗蝕劑選擇性，...
晶片廠商繼續設計晶片，透過晶片的電晶體越來越小，使每單位平方毫米具備更多的功能…隨著電晶體體積縮小，電晶體空間也變小，更使得電晶體間要達到確實隔離是難上加難。
使用高品質的介電質材料，要在電晶體間微小且通常是不規則的空間 (間隙) 內進行填充，越來越具挑戰性...
獨特的 HARP 製程採用專利 Ozone/TEOS 化學原料以改善電晶體效能，透過沉積應變誘導薄膜，可顯著增加 2D 平面邏輯中的電晶體驅動電流，以及記憶體元件中的停留時間，且不會增加製程整合複雜程度或成本。當配合其他應變誘導薄膜（如應力氮化物和 SiGe 磊晶）時，...
