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物理氣相沉積

顧名思義,物理氣相沉積是一種物理過程,而不是化學過程。在這項技術中,比重較大的惰性氣體(通常是氬氣)離子會在高度真空中以電場加速方式撞擊濺鍍源材料的「靶材」。這些離子基本上會擊飛或「濺射」靶材原子。這種濺射的材料(純金屬或合金、TCO(透明導電氧化物)和金屬氧化物)沉積在基板上,就像雪在表面堆積一樣。製程反應室中的高真空環境可以讓靶材原子濺射成鍍膜,然後將其圖案化和蝕刻以形成顯示器中的電晶體結構和導電電路。