Raider 单晶圆电镀系统产量高，广泛适用于晶圆级封装、镶嵌互连及 TSV 应用领域的各种电镀工艺。为满足各个细分市场的具体要求，Raider 能针对特定应用的加工工艺进行配置，以提供最佳性能。
RAIDER ECD 系统占地面积小、产能高，适用于 150mm-300mm 单晶圆、自动化、多腔室电化学沉积。
300mm 晶圆电镀采用增强型腔室反应器，能够动态改变电流密度，达到无与伦比的沉积均匀度。多区阳极阵列便于在超薄和电阻性种子层上电镀。...
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