MEMS 器件应用范围的扩大（包括加速度计、陀螺仪和麦克风等应用），成为当前移动、汽车和医疗设备市场转型的主要推动力。随着多功能或“组合”传感器封装的开发，MEMS 器件的应用进一步加速，其占用面积更小，使得在类似的设备尺寸上可以集成更多的功能。要实现这些组合器件需要使用新的材料和器件集成方案，其中包括沉积和刻蚀厚外延以降低功率，以及…
应用材料公司的 Centura Epi 系统是经过全球生产验证的 ~900 200mm 腔室单晶圆、多反应腔室外延硅沉积系统。每个采用辐射加热的工艺腔室均可以提供精确和可重复的沉积条件控制，并可以实现完全无滑移的薄膜、出色的薄膜厚度和电阻率均匀性，以及低缺陷水平。...
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在新的 200mm 技术上，应用材料公司 Centura 刻蚀反应器解决了以下难题：MEMS 深宽比 >100:1 的硅刻蚀、SJ MOSFET 一体化硬掩模开槽带以及面向 LED 和功率器件的氧化铟锡和氮化镓等新材料。目前，约有 2,000 台 Centura...
微机电系统 (MEMS)、CMOS 图像传感器和封装技术（如硅通孔 (TSV)）领域的新兴应用，正在推动氮化铝 (AlN)、氧化铟锡 (ITO)、氧化铝 (Al2O3) 和锗 (Ge) 等薄膜的 PVD 发展。
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集成的 CMP（化学机械平坦化）后 Mesa 清洗器（同样适用于 150mm 和 200mm 应用）能有效去除浆料、防止残渣形成，最大限度减少微粒和水痕。对于铜镶嵌应用，也可以选择 200mm Desica 清洁和冲洗技术，利用 Marangoni 蒸气干燥器，可实现快速...
应用材料公司的 Producer 系统全球销量愈 3,000 套，是业内最具成本效益的晶圆加工平台。该平台采用创新的 Twin Chamber 架构，最多可同时处理六个晶圆，达到极佳的生产效率。
碳化硅（SiC）是新兴的用于高速应用的材料。然而，其透明性使得晶圆处理变得特别严苛。DXZ CVD系统配备了增强的功能，能可靠而细致地处理碳化硅（SiC）晶圆，包括从Loadlock的晶圆映射，到清晰的晶圆定向，再到晶圆放置。
Centura...
