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微机电系统(MEMS)

MEMS 器件应用范围的扩大,包括加速仪、陀螺仪和麦克风等应用,成为当前移动、汽车和医疗设备市场转型的主要推动力。多功能或“组合”传感器封装技术的开发,进一步加速了 MEMS 器件的应用。MEMS 器件占用的面积更小,便能够在类似的设备尺寸上集成更多的功能。

要实现这类组合器件,需要采用新的材料和器件集成方案。这些材料包含厚外延单晶硅、超厚氧化硅(>20 µm)、氮化铝(AlN)、压电材料(例如锆钛酸铅)以及硅锗合金等兼容低温 CMOS 工艺的薄膜。集成方案包括 硅通孔技术(TSV)等有助于器件堆叠的新封装工艺。

由于 MEMS 市场增长很大程度上由消费类设备来推动,上市时间和成本对 MEMS 制造商来说越发构成挑战,同时也增加了市场对高生产效率、高良率生产工具的需求。为满足这一需求,应用材料公司在已经过生产验证的平台基础上,正在开发新的 200 毫米晶圆处理技术,以解决 MEMS 市场存在的这些难题和其他技术挑战。