半导体缩放持续稳步扩展到个位数节点，对芯片制造的精度和均匀性提出了越来越高的要求。在早期的技术节点，由于特征尺寸较大，所允许的刻蚀深度、线宽/间距宽度或剖面角的变化范围更大，而不会影响到器件性能。同样，在特征表面偶尔残留的微粒也不会有损器件的可靠性。然而，...
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钨因其低电阻率和体积填充性能，已广泛用作中段 (MOL) 导线的间隙填充材料。MOL 导线在晶体管与互连器件之间形成关键的导电通路。因此，确保导线的低电阻率对于整个器件性能来说至关重要。
然而，随着微缩的不断发展，导线尺寸开始缩小到某种程度，...
Nokota 系统的高生产率晶圆级封装设备提供的一流性能，可支持各种封装方案中采用的所有电镀工序，从而扩展了应用材料公司的电化学沉积系统的产品线，这涵盖了从倒装芯片和晶圆级芯片规模封装到 2D 和 3D 的扇出、2.5D 的中介层设计和硅通孔等各种封装方案。它可用于...
作为监控生产工序每一步质量的方法，缺陷评估、分类和分析在半导体制造中至关重要。随着半导体器件特征尺寸的缩减、器件复杂度的不断增加，缺陷的尺寸也在缩小，而且缺陷在 3D 器件结构中的位置越来越难被发现，因此需要不断增强成像能力以快速识别相关的关键缺陷。对芯片制造商来说，...
随着集成电路及其组件继续微缩，组件之间的金属互联线和接触件的尺寸也在缩小。其中一个结果为，这些连接器中的电阻越来越高。为生产更紧凑、更快速的电子器件，必须最大限度地降低电阻，以便能够进一步地微缩。
这种更高的电阻所造成的慢化效应通常被称做阻容延迟（或 RC...
In semiconductor manufacturing, unrealized manufacturing capacity, lag‐time due to workstation events and exception handling can all...
应用材料公司的 Aera4 掩膜检测系统是采用 193nm 工作波长的第四代检测工具，它以独特的方式，将真实空间成像技术与前沿的高分辨率成像技术相结合。
Aera4 系统配备了新的光刻级镜头，在标准的高分辨率应用和空间检测中具有更出色的信噪比，因而成为 1x...
应用材料公司的 Aeris™-G 系统是前级泵等离子减降解决方案，相比后级泵减降装置，该解决方案所处理的实际工艺气体量更少且更集中，因此使用的能量更少。在减降过程中，由于 Aeris-G 腔室中较低的氮容量，加上等离子分解，最多可将氮氧化物排放降至接近零的水平。Aeris...
Aeris-Si 是一套用于晶圆厂次洁净室前级管道清洁的综合解决方案，可管理二氧化硅负载并延长泵的使用寿命。该解决方案支持高流量正硅酸四乙酯 (TEOS) 工艺，实现最高沉积速率和产能，同时泵的使用寿命从 1 个月延长至 12 个月甚至更久，从而一年不到即可收回投资。...
应用材料公司的AKT-PX系列PECVD设备，在面积从1.6到5.7平方米（5代线至8.5代线）的玻璃基板上，沉积高度均匀的低温多晶硅(LTPS)薄膜。LTPS技术是一种已经得到验证的方法，在主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)和超高分辨率薄膜晶体管液晶显示面板(TFT...
作为一种全自动化的立式直列溅射系统，NEW ARISTO具备业界最高的产能。自动化的装卸料能力加上我们获得专利的磁性输送系统，可显著缩短处理周期。先进的旋转阴极技术使NEW ARISTO成为经过市场检验的创新量产解决方案。模块门概念简化系统升级，从而提高投资保障。NEW...
AKT-PECVD设备为非硅晶(a-Si)和金属氧化物(MOx)背板技术提供工艺，可使用的薄膜包括掺杂及未掺杂非晶硅(a-Si)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氮化硅(SiN)，并且实现一次多层沉积镀膜。
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AKT-PiVot 55K DT PVD和25K DT PVD设备能在2200毫米x 2500毫米和1500毫米x 1850毫米玻璃基板上沉积薄膜晶体管的关键膜层和金属相连，支持各种大尺寸电视机或移动设备节能型面板的生产制造。AKT-PiVot卓越的均匀性、...
应用材料公司新的AKT 55KS等离子体增强化学气相镀膜设备(PECVD)把在市场上处于领先地位的精密PECVD技术引入2200毫米 x 2500毫米尺寸基板。该系统使用一种新的高质量二氧化硅(SiO2)工艺，为金属氧化物(MO)晶体管沉积一层电介质层界面，...
最先进的电容触控面板有多种二氧化硅(SiO2)氧化铟锡(ITO)金属，以及沉积在一块玻璃基板的一面或两面的合金薄膜（如图所示）。Aristo双轨设备的平行架构，使单台Aristo双轨设备能够沉积电容触控面板制造工艺流程所要求的全部PVD膜层。
目前用于显示面板缺陷检验的在线自动化光学缺陷检测工具，在区分致命与非致命缺陷或分析缺陷系统性根本原因方面，不及扫描电子显微镜(SEM)有效。在使用应用材料公司的电子束检视(EBR)设备之前，对显示面板进行SEM分析要打碎玻璃基板，然后在显微镜下单独检视每一块碎片。...
AKT EBT TFT阵列测试设备以最小的机械运动，实现高可靠性、较短的计划停机时间和低运行成本。电子束阵列测试设备的特征在于，通过几个平行的电子束迅速地进行大面积定位检测，从而实现快速测试。终极的电子束微小尺寸与精确定位使超高分辨率测试成为可能，...
SmartFactory Rx Analytics & Control increases yield, prevents deviations, and assures quality.
Based on the proven technology of APF RTD®, the potential to produce more with the same equipment and personnel, while doing it in a...
CleanCoat 是一项运用等离子涂层技术使用在于 (全面套件管理, Total Kit Management® solution 方案提供高表面粗糙度和增加表面积. Cleancoat 提供更多成核位置和达到更好的溅射膜黏着力.
HeadSmart 是 CMP 研磨头换新服务的 Total Kit Management®（全面套件管理解决方案），综合提供清洁、部件更换、再组装和测试等服务。HeadSmart 可确保 CMP 研磨头以最高质量换新，从而提高设备在线性能。
Ginestra™ is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...
