在集成电路中，载流铜线通过电介质(不导电）材料绝缘。随着半导体器件的微缩，电解质也必须相应地微缩，提升器件运行速度的能力受到了电解质介电常数 (k) 的显著影响。芯片制造商已逐渐降低氧化硅绝缘薄膜的 k 值：在 180nm 节点工艺中，添加氟将 k 值从 4.0 降至 3...
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As CDs continue shrinking, the number of steps needed to pattern small structures is increasing, thus creating the need for treatments...
Producer® Selectra™ Etch 系统以前所未有的功能特性，进一步缩减 3D 逻辑和存储芯片尺寸，从而延续摩尔定律的势头。该工艺可对一个或多个薄膜进行选择性刻蚀，以前所未有的选择比性能来除去靶材。
在先进集成电路的芯片设计中，特征尺寸逐渐变小...
Precision 腔室经过专门设计，可均匀地进行层间沉积，达到栅叠层所需的薄膜质量，从而能够帮助芯片制造商从平面架构过渡到 3D NAND 生产。 该产品具备调整多个工艺和腔室环境参数的独特能力，是唯一使客户能够以严格的均匀性和极少的缺陷数沉积不同薄膜交替层的工具。...
SmartFactory Production Control is a factory-wide offering that enables analysis, prediction and optimization of factory operations...
随着设计规范缩放到单位数节点，器件架构的密集度日益增加，复杂度越来越高，制造工艺涉及的步骤环节也随之增加，工艺控制限制更为严格，致命缺陷变得更加细微。 这些难题的存在，使得在高性能、高可靠性芯片的量产中，缺陷的发现和特征识别对于保证高成品率显得愈发重要。
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RAIDER ECD 系统占地面积小、产能高，适用于 150mm-300mm 单晶圆、自动化、多腔室电化学沉积。
300mm 晶圆电镀采用增强型腔室反应器，能够动态改变电流密度，达到无与伦比的沉积均匀度。多区阳极阵列便于在超薄和电阻性种子层上电镀。...
Applied SmartFactory Rapid Response Inline Measurement is an integral part of the Applied Materials knowledge management initiative. Its...
SmartFactory Recipe Management is a recipe body and recipe parameter control application, powered by the Applied E3® module. Factories...
CMP 之后的晶圆非常洁净（300 mm 晶圆的 45nm 缺陷少于 100 个），洁净率相当于整个地球表面仅有 0.3 英亩（中等郊区花园的面积）的污染物。
应用材料公司的 Reflexion LK CMP 系统采用全套端点方法，...
该系统配备六个抛光站和八个集成式清洗站，并采用先进的工艺控制，能够以无与伦比的的均匀度和高产能实现这些 3D 应用所需的精确加工。为 14 比 7）以及经过优化的晶圆搬运功能，从而能够在诸多应用中实现比上一代高一倍的晶圆产能，生产效率提高达 100%。
Controlling process disruptions is essential as today’s factories invest more in automated information handling, equipment integration...
For production control and operations management personnel, decisions must be made several times an hour on how to fully use available...
Simulation models enable operational analysis for continuous productivity improvements throughout the life of a facility. Not all...
In semiconductor manufacturing, a discrepancy between the capacity of a semiconductor manufacturer’s fab(s) and the demands of its...
SmartFactory statistical process control (SPC) integrates measurement and process analysis data with other advanced process control (APC...
Applied Total Kit Management（全面套件管理，TKM）方案可降低成本并优化套件和清洁后勤服务。该方案提供定制的、经过业内一流的清洁和涂层服务过的、且经过认证的全套备件，以降低总拥有成本。
Astra DSA 系统在设计时充分考虑了生产效率、设备紧凑度和可靠性，具有极佳的拥有成本优势，可提供所需的生产价值，这对此类退火工艺而言至关重要。
该系统利用成熟的 Radiance 腔室技术：蜂巢灯源、七点温度测量、100 Hz 闭环控制和 240 rpm 晶圆旋转。其优化的硬件和温度控制为注入和其他退火提供了无与伦比的尖峰退火均匀性，以及更宽泛的低温硅化物处理。
该系统的创新技术能够突破关键氧化工序的缩放障碍，如存储器栅极氧化层、浅沟槽隔离衬垫氧化层、牺牲氧化层、侧壁氧化层、闪存隧道氧化层和ONO 叠层。RadOx 搭载于经过生产验证的高生产效率 Vantage 平台，可在行业领先的 Radiance 腔室中，...
除了优异的温度均匀性，该系统还提供从超低温到超高温（150°C-1300°C）的大工艺范围。因此，它结合了其前身VantageRadiance®PlusRTP系统的先进尖峰功能，具有多功能性，可用于附加步骤，如次秒钟退火，超低温退火和各种金属退火。其“快速尖峰”...
该系统采用 VIISta 高电流离子注入平台经生产验证的单晶圆架构，为能量纯化、均匀度以及角度和剂量率控制确立了全新标准，可满足先进节点要求，成品率高，最大程度提升生产效率。
Trident 平台将双磁铁带状束流架构与创新的能量纯化模块 (EPM) 相结合，...
应用材料公司 VeritySEM 系列产品的最新 VeritySEM 5i CD-SEM 系统，具备独一无二的内嵌三维功能，可对 1x 纳米及以下节点的逻辑和存储器件进行量产规模的测量。新系统运用市场领先的 SEMVision® G6 核心技术，...
在 65nm 以下的技术节点，传统的批量高能注入机存在局限性，在高能工艺中会带来器件性能问题。为达到下一代器件制造所需的精确角度控制、剂量控制和生产效率，需要采用单晶圆架构。VIISta 3000XP 还非常适合作为中等电流系统的备用系统。
VIISta...
