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AXCELA™ PVD

在过去十年的应用中,堪称同类最佳的 应用材料公司 Axcela PVD 系统已证明了其工艺优越性和稳定性,非均匀度小于 2% 1σ。每个溅射腔室在设计上都尽量降低设备拥有成本,方便保养维护,可形成厚达 8µm 的厚膜,标配沉积三种不同材料的能力,并且可以选择共溅射以提高沉积速率。该系统结构紧凑,可采用 150、200、300 或 330mm 等多种组合配置。系统包括脱气、预清洁和 PVD 腔室模块,可满足多种应用需求,以及最优的工艺和产量要求。这种简单易行的系统配置能力,使客户可为特定的应用来选择最理想的配置。

200mm 和 300mm 腔室中带封装的 EMI 环

Axcela 系统的小批量集群架构使这种高度可靠的 PVD 工具成为大多数金属化应用(包括 EMI 屏蔽、背面金属化、MEMSTSVUBMRDL)的绝佳选择。它可以严格控制薄膜的沉积厚度,从而帮助工艺和制造工程师以满足苛刻的设计要求。

D 源磁控管可通过全面腐蚀来提高标靶利用率。腔室和靶材的架构,使其可以最大效率收集从靶材溅射出来的原子,而不是将其浪费在屏蔽罩上。磁控管和屏蔽罩的设计方便了系统的超低颗粒计数。