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PVD（物理气相沉积）

正如其名称所示，物理气相镀膜(PVD)是一个物理而非化学过程。在这种技术中，一种重质惰性气体（通常为氩气）的离子在一个较高的真空里，朝着靶材材料“目标”被电动加速。这些离子实质上逐个原子地削落或“溅射”靶材材料。被溅射材料的纯金属或合金、透明导电氧化物(TCO)和金属氧化物沉积到基板上，就如同雪花累积到一个表面上。工艺室内的高真空环境让原子结合成靶材材料颗粒，然后这些颗粒被压模并蚀刻，形成显示面板中的晶体管结构和导电电路。

正如其名称所示，物理气相镀膜(PVD)是一个物理而非化学过程。在这种技术中，一种重质惰性气体（通常为氩气）的离子在一个较高的真空里，朝着靶材材料“目标”被电动加速。这些离子实质上逐个原子地削落或“溅射”靶材材料。被溅射材料的纯金属或合金、透明导电氧化物(TCO)和金属氧化物沉积到基板上，就如同雪花累积到一个表面上。工艺室内的高真空环境让原子结合成靶材材料颗粒，然后这些颗粒被压模并蚀刻，形成显示面板中的晶体管结构和导电电路。

AKT® NEW ARISTO™ CF系统

作为一种全自动化的立式直列溅射系统，NEW ARISTO具备业界最高的产能。自动化的装卸料能力加上我们获得专利的磁性输送系统，可显著缩短处理周期。先进的旋转阴极技术使NEW ARISTO成为经过市场检验的创新量产解决方案。模块门概念简化系统升级，从而提高投资保障...

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AKT®-PiVot™ DT PVD

AKT-PiVot 55K DT PVD和25K DT PVD设备能在2200毫米x 2500毫米和1500毫米x 1850毫米玻璃基板上沉积薄膜晶体管的关键膜层和金属相连，支持各种大尺寸电视机或移动设备节能型面板的生产制造。AKT-PiVot卓越的均匀性、...

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AKT®New Aristo™触控系统

最先进的电容触控面板有多种二氧化硅(SiO2)氧化铟锡(ITO)金属，以及沉积在一块玻璃基板的一面或两面的合金薄膜（如图所示）。Aristo双轨设备的平行架构，使单台Aristo双轨设备能够沉积电容触控面板制造工艺流程所要求的全部PVD膜层。

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