PVD（物理气相沉积）

正如其名称所示，物理气相镀膜(PVD)是一个物理而非化学过程。在这种技术中，一种重质惰性气体（通常为氩气）的离子在一个较高的真空里，朝着靶材材料“目标”被电动加速。这些离子实质上逐个原子地削落或“溅射”靶材材料。被溅射材料的纯金属或合金、透明导电氧化物(TCO)和金属氧化物沉积到基板上，就如同雪花累积到一个表面上。工艺室内的高真空环境让原子结合成靶材材料颗粒，然后这些颗粒被压模并蚀刻，形成显示面板中的晶体管结构和导电电路。