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PVD（物理气相沉积）

正如其名称所示，物理气相镀膜(PVD)是一个物理而非化学过程。在这种技术中，一种重质惰性气体（通常为氩气）的离子在一个较高的真空里，朝着靶材材料“目标”被电动加速。这些离子实质上逐个原子地削落或“溅射”靶材材料。被溅射材料的纯金属或合金、透明导电氧化物(TCO)和金属氧化物沉积到基板上，就如同雪花累积到一个表面上。工艺室内的高真空环境让原子结合成靶材材料颗粒，然后这些颗粒被压模并蚀刻，形成显示面板中的晶体管结构和导电电路。

正如其名称所示，物理气相镀膜(PVD)是一个物理而非化学过程。在这种技术中，一种重质惰性气体（通常为氩气）的离子在一个较高的真空里，朝着靶材材料“目标”被电动加速。这些离子实质上逐个原子地削落或“溅射”靶材材料。被溅射材料的纯金属或合金、透明导电氧化物(TCO)和金属氧化物沉积到基板上，就如同雪花累积到一个表面上。工艺室内的高真空环境让原子结合成靶材材料颗粒，然后这些颗粒被压模并蚀刻，形成显示面板中的晶体管结构和导电电路。

AKT® NEW ARISTO™ FULL DYNAMIC PVD 设备

AKT的立式溅射系统NEW ARISTO具备业界领先的产能并达到卓越的膜层均匀性。自动化的装卸料能力加上公司获得专利的输送系统，可显著缩短处理周期。先进的阴极旋转技术使NEW ARISTO成为经过市场检验的创新量产解决方案，其目标靶材的利用率远高于常规平面靶材，...

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AKT®-PIVOT™ 25PX PVD

AKT-PiVot 25KPX PVD设备可在六代线(1500毫米x1800毫米)基板上沉积氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓锌(IGZO)和金属等薄膜晶体管的关键膜层和连接部分，适用于LTPS/LTPO移动设备。集群理念可实现快速单位时间(Tact time)、高产率、...

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AKT®-PIVOT™ DT PVD

AKT®-PiVot™ DT PVD

AKT-PiVot 25K DT PVD、55K DT PVD和100K PVD设备能在六代线(1500毫米x1800毫米)、八代线(2200毫米x2500毫米)以及十一代线(2940x3370mm2)的基板上沉积氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓锌(IGZO)...

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