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Olympia™

지속적인 공정의 미세화로 소자의 성능이 새로운 수준으로 업그레이드되고 있습니다. ALD 기술은 점점 단계 수가 늘고 있는 DRAM, 3D NAND, 로직 FinFET 제조에서 필수적인 기술입니다. ALD로 달성되는 등각성과 균일한 박막 두께가 CD 제어에 결정적입니다. 이와 동시에 제한적인 온도 관리 범위 내에서 고품질의 강인한 박막 공급에 대한 추가적인 수요가 생기고 있습니다.

유전체 박막의 독립적 증착을 위한 Applied Olympia™ ALD 시스템은 고유의 시퀀싱 기능을 제공하여, 평면 및 3D 소자를 제조하는 데 필요한 낮은 증착 온도에서 고품질 ALD 박막을 얻어야 하는 중대한 문제를 해결해 줍니다. 또한 이 시스템의 유연한 설계는 ALD 공정의 품질, 다양성, 온도 범위를 충족하는 데 필요한 폭넓고 다양한 전구 물질 수용을 지원합니다.