칩 제조사들은 계측과 웨이퍼 검사와 함께 결함 리뷰, 분석, 분류를 활용해 개별 공정 단계에서 품질을 모니터링하고 제어합니다. 계측 공정은 생산 중인 소자의 물리적, 전기적 특성 목표가 각 단계에서 제대로 충족되고 있는지 확인하는 공정입니다. 웨이퍼 검사는 표면 파티클, 패턴 결함, 그밖에 최종 소자의 성능을 저해할 수 있는 상태를 찾아냅니다.
결함 검사, 분류, 분석은 반도체의 각 제조 단계에서 품질을 감시하고 통제하는 수단으로서 반도체 제조에 있어 매우 중요합니다. 패턴이 미세화되고 반도체 소자의 복잡도가 높아짐에 따라 그 크기가 작아지고 3D 구조내 위치를 확인하기 힘든 임계...
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어플라이드 Aera4 마스크 검사 시스템은 트루 에어리얼 이미징과 최첨단 고해상도 이미징을 차별화된 방식으로 결합한 4세대 193nm 기반 검사 장비입니다.
새로운 리소그래피급 렌즈가 탑재된 Aera4 시스템은 표준 고행사도...
디자인 룰이 10나노급 미만으로 미세화되고 소자 구조의 밀도와 복잡성이 공격적으로 높아짐에 따라 제조 공정에 더 많은 단계가 사용되고 공정 제어 한도가 더 엄격해지고 킬러 결함 크기가 더 작아지고 있습니다. 이러한 난관 때문에 신뢰성 높은...
어플라이드 머티어리얼즈 VeritySEM 제품군 중 최신 제품인 VeritySEM 5i CD-SEM 시스템은 1xnm 노드 이하에서 로직 및 메모리 소자의 대량 계측을 위한 동급 최초, 인라인 방식, 3D 기능을 특징으로 합니다. 시장을...
