식각 공정은 다른 재료가 그곳에 증착될 수 있도록 웨이퍼 표면에서 선택한 영역을 제거합니다.
Semiconductor scaling continues steadily into the single-digit nodes, setting increasingly demanding requirements for precision and...
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반도체가 계속해서 미세화되면서 칩 제조의 정확성과 균일성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 지난 10년 동안 실리콘 식각 챔버가 완전히 새롭게 재설계되었습니다. 그에 따라 나온 어플라이드의 Centris Sym3 시스템은 세계적인 수준의...
이러한 향상된 칩 내부 식각 정확성이 전체 웨이퍼로 확장되도록 만드는 Centris Sym3 시스템은 필요한 전력, 가스 공급, 열 특성의 True Symmetry™를 위해 완전히 재설계되었습니다. 또한 Pulsync™ 개선으로 동기화된...
어플라이드의 Centura Etch Reactor가 해결하는 200mm 기술의 새로운 당면 과제로는 MEMS를 위한 종횡비 >100:1의 실리콘 식각, SJ MOSFET를 위한 올인원 하드 마스크 오픈 트렌치 스트립, LED와 전력 소자를...
체적 대비 기능 비율을 최대화하기 위해 디바이스 제조업체들은 체계 를 사용하여 칩을 통합하고 있습니다. TSV 기술은 적층된 칩이나 웨이퍼를 연결하는 집적 회로의 구성요소의 역할을 하는 수직 통로를 만들어 3D 인터커넥트를...
EUV 포토마스크는 웨이퍼에 회로 패턴을 투사하기 위해 193nm 파장의 빛을 선택적으로 전달하는 기존의 포토마스크와는 근본적으로 다릅니다. EUV 리소그래피가 사용하는 13.5nm 파장에서 모든 포토마스크 물질은 불투명하기 때문에 마스크에는...
어플라이드 Centura Tetra Z Photomask Etch 시스템은 10nm 이상의 로직 및 메모리 디바이스를 위한 광학 리소그래피 포토마스크를 식각하는 데 필요한 첨단 기능을 제공합니다. 이 새로운 시스템은 첨단 해상도 증강 기술을...
Producer Etch는 Twin Chamber와 FOUP가 2개인 이중 로봇 팩토리 인터페이스로 최고 수준의 처리량을 제공하고 단일 챔버 작동과 공정 제어 기능을 구현합니다. 각각의 Twin Chamber는 단일 웨이퍼 또는 이중 웨이퍼...
Producer Selectra Etch 시스템은 3D 로직 및 메모리 칩의 추가 미세화를 통해 무어의 법칙의 모멘텀을 유지하는 유례 없는 기능을 제공합니다. 이 공정은 하나 이상의 필름에 대한 뛰어난 선택비로 표적 물질을 제거할 수 있습니다...
