식각 공정은 다른 재료가 그곳에 증착될 수 있도록 웨이퍼 표면에서 선택한 영역을 제거합니다.
Semiconductor scaling continues steadily into the single-digit nodes, setting increasingly demanding requirements for precision and...
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혁신적인 어플라이드 Centris 플랫폼은 최대 8개의 공정 챔버, 구체적으로는 6개의 식각 챔버와 2개의 플라즈마 클린 챔버로 구성할 수 있습니다. 고속 이송 로봇으로 경쟁 시스템에 비해 거의 2배나 빠른 시간당 최대 180개의 웨이퍼 처리...
반도체가 계속해서 미세화되면서 칩 제조의 정확성과 균일성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 지난 10년 동안 실리콘 식각 챔버가 완전히 새롭게 재설계되었습니다. 그에 따라 나온 어플라이드의 Centris Sym3 시스템은 세계적인 수준의...
어플라이드 Avatar 시스템은 각각의 식각 시퀀스의 정확한 온도 설정과 안정성을 보장하기 위해 단계별 온도 조절 및 제어 능력을 3중 주파수 전력 및 다중 구역 가스 주입 기능과 결합하여 우수한 윤곽 제어 능력과 함께 아주 깊은...
어플라이드의 Centura Etch Reactor가 해결하는 200mm 기술의 새로운 당면 과제로는 MEMS를 위한 종횡비 >100:1의 실리콘 식각, SJ MOSFET를 위한 올인원 하드 마스크 오픈 트렌치 스트립, LED와 전력 소자를...
체적 대비 기능 비율을 최대화하기 위해 소자 업체들은 3D 구조를 사용해 칩을 집적화하고 있습니다.TSV 기술은 적층된 칩이나 웨이퍼를 연결하는 집적 회로의 부품의 역할을 하는 수직 통로를 만들어 3D 인터커넥트를 구현합니다....
EUV 포토마스크는 웨이퍼에 회로패턴을 투사하기 위해 193nm 파장의 빛을 선별적으로 보내는 기존의 포토마스크와는 근본적으로 다릅니다. EUV 리소그래피가 사용하는 13.5nm 파장에서 모든 포토마스크 물질은 불투명하기 때문에 마스크에는 회로...
Applied Centura Tetra Z Photomask Etch 시스템은 10nm 이상의 로직 및 메모리 소자를 위한 광학 리소그래피 포토마스크를 식각하는 데 필요한 첨단 기능을 제공합니다. 이 새로운 시스템은 첨단 해상도 증강 기술을...
첨단 챔버 재료가 “클린 모드” 운영을 가능하게 하여 소유 비용을 줄이고 생산성을 높입니다. 또한 첫 번째 웨이퍼 현상이 제거되어 실제 생산에서도 입증되었듯이 웨이퍼간 공정의 재현성이 보장됩니다.
AdvantEdge Mesa 는...
Producer Etch는 Twin Chamber와 FOUP가 2개인 이중 로봇 팩토리 인터페이스로 최고 수준의 처리량을 제공하고 단일 챔버 작동과 공정 제어 기능을 구현합니다. 각각의 Twin Chamber는 단일 웨이퍼 또는 이중 웨이퍼...
Producer® Selectra™ Etch 시스템은 3D 로직 및 메모리 칩의 추가적인 미세화를 통해 무어의 법칙의 모멘텀을 유지하는 유례 없는 능력을 제공합니다. 이 공정은 하나 또는 여러 필름에 대한 뛰어난 선택비로 표적 물질을 제거할 수...
