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Endura®

Endura 플랫폼은 반도체 산업 역사상 가장 성공적인 금속 배선 시스템입니다. Endura 시스템은 혁신적인 기술과 기존 수준을 훨씬 뛰어넘는 신뢰성, 서비스 편의성, 유연성을 제공해 반도체 금속 배선 공정을 획기적으로 발전시켰습니다. 지난 20년간 제조된 마이크로칩의 대다수가, 전세계 100여 곳의 고객에 판매된 4,500여 대의 Endura 시스템 중 하나에서 제작되었습니다.

Endura 시스템은 ‘최초’란 타이틀이 매우 많습니다. 업계 최초의 초고진공 생산 시스템으로서 필름 순도를 획기적으로 향상시켜 엘렉트로마이그레이션을 크게 줄였습니다. 고객은 이를 통해 최초로 신뢰성 있는 알루미늄 인터커넥트를 제조할 수 있었습니다. 또한 최초의 마그네틱 진공 로봇, 경이적인 신뢰성, 최대 9개의 공정 챔버로 구성된 최초의 단계식 진공 구조를 특징으로 하며 공정 챔버들을 혼합 구성해서 지금까지도 최고인 통합형 다단계 공정 순서을 구현할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.