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반도체

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                  기술 용어집

                  Endura

                  Endura® CIRRUS™ HT Co PVD

                  집적 회로와 구성품이 계속해서 미세화되면서 구성품간의 금속 인터커넥트와 컨택도 작아지고 있습니다. 그에 따라 이러한 인터커넥트의 저항이 커지고 있습니다. 더 작고 빠른 전자 기기를 구현하려면 추가적인 미세화가 가능하도록 저항을 최소한으로...

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                  ALTA 4700DP

                  ALTA® 4700DP Mask Writer

                  The ALTA 4700DP system provides cost-effective patterning of binary masks and phase shifting masks (PSM), supporting fast turnaround and...

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                  Axcela PVD

                  AXCELA™ PVD

                  동급 최고의 성능을 자랑하는 어플라이드 머티어리얼즈의 Axcela PVD는 지난 10년간 1σ 기준 2% 이하의 막의 균일도로 공정의 우수성과 안정성을 입증해왔습니다. 운영비용(CoO)은 가장 낮고, 최대 8µm 증착 두께의 용이한 사용성을...

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                  Aera4™ 마스크 검사

                  어플라이드 Aera4 마스크 검사 시스템은 트루 에어리얼 이미징과 최첨단 고해상도 이미징을 차별화된 방식으로 결합한 4세대 193nm 기반 검사 장비입니다.

                  새로운 리소그래피급 렌즈가 탑재된 Aera4 시스템은 표준 고행사도...

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                  Aeris®-G 플라즈마 저감 시스템

                  어플라이드 Aeris™-G 시스템은 프리 펌프 플라즈마 방식의 저감 솔루션으로 실제 공정 가스량을 처리해서 더 적은 에너지를 소비하기 때문에 포스트 펌프 방식의 저감 장치에서 처리되는 것보다 더 낮고 더 농축된 가스량을 사용합니다. 저감 과정...

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                  Aeris-S

                  Aeris®-S

                  Designed to treat the “dirtiest” applications, the Aeris-S operates by converting problematic materials into compounds that can be...

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                  Aeris-Si

                  Aeris®-Si

                  Aeris-Si is an integrated solution for subfab foreline cleaning to manage silica load and improve pump lifetime. The solution enables a...

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                  Applied MDLx™ Ginestra® Simulation Software

                  Ginestra® is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...

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                  Applied Producer<sup>®</sup> XP Precision® Draco™ CVD

                  Applied Producer XP Precision™ Draco™ CVD

                  오늘날 전 세계에서 일어나는 디지털 혁신은 데이터 센터 서버를 위한 저비용, 고밀도 DRAM 칩에 대한 수요를 촉발하고 있습니다. 그러나 급성장하는 AI, 5G, 사물 인터넷, 기타 데이터 집약 컴퓨팅 분야에서의 급성장하는 수요를 충족시킴에...

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                  Applied® Sigmameltec® CTS Mask Coat Series

                  세계적 수준의 포토마스크 CD 균일도를 얻으려면 포토레지스트 코팅 품질부터 관리해야 합니다. 나노미터급에서는 챔버 내부 공기의 순도, 온도, 습도, 마스크 표면 전처리, 포토레지스트 디스펜스, 스핀 특성, PAB(도포후 베이크) 윤곽 제어 등...

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                  Applied® Sigmameltec® MRC Mask Clean Series

                  193i 및 EUV 리소그래피에서 사용되는 포토마스크 세정 방법은 민감한 마스크 재료 및 마스크 사용 환경에 의해 결정됩니다. 마스크 세정 공정은 과격한 화학 약품 처리에서 보다 미세한 파티클을 제거하고 청결한 마스크 표면을 얻기 위해 고주파...

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                  Applied® Sigmameltec® SFB Mask Bake Series

                  포토마스크 제작에 화학증폭형 레지스트를 사용하려면 패턴 노광에 의한 화학반응을 완료하는 PEB 공정을 엄격하게 제어할 수 있어야 합니다. 최종 패턴 크기는 베이크 온도 및 시간의 영향을 받기 때문에, 베이크 조건을 균일하고 재현성 있게 유지해야...

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                  Applied® Sigmameltec® SFD Mask Develop Series

                  엄격히 관리된 코팅, 노광, 베이크 공정을 거친 포토마스크의 자체 CD 균일도를 유지하려면 노광된 패턴을 정확히 현상하는 것이 중요합니다. 이를 위해서는 현상액을 마스크 표면에 동시적이고 균일하게 디스펜스해야 합니다. 현상액 부족을 막고 전체...

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                  CENTRIS® SYM3® Y ETCH

                  Semiconductor scaling continues steadily into the single-digit nodes, setting increasingly demanding requirements for precision and...

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                  Centris® Sym3® Etch

                  반도체가 계속해서 미세화되면서 칩 제조의 정확성과 균일성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 지난 10년 동안 실리콘 식각 챔버가 완전히 새롭게 재설계되었습니다. 그에 따라 나온 어플라이드의 Centris Sym3 시스템은 세계적인 수준의...

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                  이러한 향상된 칩 내부 식각 정확성이 전체 웨이퍼로 확장되도록 만드는 Centris Sym3 시스템은 필요한 전력, 가스 공급, 열 특성의 True Symmetry™를 위해 완전히 재설계되었습니다. 또한 Pulsync™ 개선으로 동기화된...

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                  Centura® DPN HD 게이트 스택

                  DPN HD 질화 공정에서, SiO2 유전체에 저에너지 펄스 플라즈마를 통해 질소를 주입하면 게이트 스택의 SiON과 Poly Si의 계면은 높은 질소 농도를, Si 기판과 SiON계면에는 낮은 질소 농도를 유지하여 채널 모빌리티를 향상시킵니다...

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                  Centura® DXZ CVD

                  고속 애플리케이션 분야에서 부상하는 신소재 중 하나인 탄화규소(SiC)는 투명도 때문에 웨이퍼 처리가 매우 까다롭습니다. DXZ CVD 시스템은 loadlock 웨이퍼 매핑, 재현성 있는 웨이퍼 방향 초기화, 웨이퍼 배치에 이르기까지 SiC...

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                  Epi 200mm

                  Centura® EPI 200mm

                  어플라이드의 Centura Epi 시스템은 생산을 통해 검증된 단일 웨이퍼, 다중 챔버 방식의 에피택시 실리콘 증착 시스템이며 전세계적으로 약 900대의 200mm 챔버가 사용되고 있습니다. 복사열로 가열되는 개개의 공정 챔버가 증착 조건...

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                  Close up of Applied Materials Metal Etch DPS Plus

                  Centura® Etch

                  어플라이드의 Centura Etch Reactor가 해결하는 200mm 기술의 새로운 당면 과제로는 MEMS를 위한 종횡비 >100:1의 실리콘 식각, SJ MOSFET를 위한 올인원 하드 마스크 오픈 트렌치 스트립, LED와 전력 소자를...

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                  Centura Prime RP Epi

                  Centura® Prime® Epi

                  지난 20년간 업계를 선도해 온 Centura RP Epi 시스템을 통해 쌓아온 어플라이드만의 에피택시 전문성을 활용한 Centura Prime Epi는 장비 구성의 폭과 공정 기능을 향상시키면서 이전 시스템의 핵심을 유지합니다....

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                  Centura Silvia Etch is designed for the deep silicon etch required to create the vertical connections between chips or wafers

                  Centura® Silvia® Etch

                  체적 대비 기능 비율을 최대화하기 위해 디바이스 제조업체들은  체계 를 사용하여 칩을 통합하고 있습니다. TSV 기술은 적층된 칩이나 웨이퍼를 연결하는 집적 회로의 구성요소의 역할을 하는 수직 통로를 만들어 3D 인터커넥트를...

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                  Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch

                  EUV 포토마스크는 웨이퍼에 회로 패턴을 투사하기 위해 193nm 파장의 빛을 선택적으로 전달하는 기존의 포토마스크와는 근본적으로 다릅니다. EUV 리소그래피가 사용하는 13.5nm 파장에서 모든 포토마스크 물질은 불투명하기 때문에 마스크에는...

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                  Centura® Tetra™ Z Photomask Etch

                  어플라이드 Centura Tetra Z Photomask Etch 시스템은 10nm 이상의 로직 및 메모리 디바이스를 위한 광학 리소그래피 포토마스크를 식각하는 데 필요한 첨단 기능을 제공합니다. 이 새로운 시스템은 첨단 해상도 증강 기술을...

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                  Centura® Ultima HDP-CVD®

                  Applied Centura Ultima X HDP‑CVD 챔버의 반응기 설계와 공정 기술을 통해 STI, 전금속 유전체, ILD, IMD, 페시베이션 등의 다양한 응용 분야에 대해 무도핑 필름과 도핑 필름을 모두 증착할 수 있습니다.

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