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Olympia™

継続的なプロセスの微細化がデバイス性能を向上させる中で、ALD技術は、増え続けるDRAM、3D NAND、またロジックにおけるFinFET技術の製造工程で非常に重要になってきています。ALDが実現するコンフォーマルで均一な膜厚は、CD制御に必須ですが、それに加えて、サーマルバジェット制約内で多様な品質の高い、堅牢な膜の形成への要求が高まっています。

Applied Olympia™ ALD装置は、絶縁膜のスタンドアロン成膜装置として、独自のプロセスシーケンス機能により、平面構造や3次元構造のデバイス製造において課題となる低温での高品質なALD成膜を実現します。柔軟なモジュール設計により、ALDプロセスの品質、多様性、サーマルレンジを可能にする様々な種類のプリカーサに対応します。