加速度計やジャイロスコープ、マイクロフォンといった、MEMSデバイスの採用拡大が、携帯機器、車載、医療デバイスマーケットの変革に大きく貢献しています。複数の機能を備えた”コンボ”センサパッケージは、小さなMEMSのデバイスフットプリントで同様の形状において、さらに多くの機能を搭載することができ、MEMSの採用を加速しています。これらのコンボデバイスを可能にするためには、新材料とデバイスの統合スキームが必要です。これらは、消費電力を低減するための厚いエピの成膜とエッチングを含みます...
In addition to thick Epi and deep reactive ion etch (DRIE), MEMS manufacturers are implementing novel materials like ultra-thick oxides (>20µm), AlN, piezo-electric materials (e.g. PZT) and low temperature CMOS compatible films such as SiGe. They are also moving to new packaging processes like through silicon vias (TSV) which facilitate device stacking.
With much of the growth from consumer devices, time to market and cost are increasing challenges for MEMS makers and increases the need for high productivity, high yield production tools. To support this, Applied is developing new 200mm capability on our production proven platforms for these and other technology challenges in the MEMS market.
