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Endura®

アプライド マテリアルズのEnduraプラットフォームは、半導体業界史上、最も成功を収めたメタライゼーションシステムです。Enduraシステムは、従来の性能をはるかにしのぐ画期的なテクノロジー、信頼性、サービスの容易さ、柔軟性により、半導体のメタライゼーションに革命をもたらしました。過去20年間に作られたマイクロチップは、全世界で100を超えるお客様に向けて出荷された、4500以上のEnduraシステムのいずれかを使用して製造されています。

Enduraシステムは数多くの“史上初”を達成してきました。業界初の超高真空製造システムで膜の純度を大幅に引き上げ、エレクトロマイグレーションを桁違いに減少させました。また、信頼性の高いアルミ配線を実現したのもEnduraシステムが初めてです。さらに、初の磁気結合型真空ロボットの採用、名高い信頼性を誇る初の段階的真空アーキテクチャで最高9段階のプロセスチャンバを備え、異なるプロセスチャンバを組み合わせることで、今日においても他の追随を許さないユニークな統合マルチステッププロセスの構築を可能にしました。