アプライド マテリアルズの最新半導体プロセスプラットフォームであるCentrisは、最大6基の独立したプロセスチャンバ、2基のプラズマクリーンチャンバを独自に真空ロードロックに合体し、高速移送ロボットにより、競合製品の約2倍となる1時間に180枚のウェーハ処理を可能にしています。
Semiconductor scaling continues steadily into the single-digit nodes, setting increasingly demanding requirements for precision and...
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10年以上にわたり半導体のスケーリングが進み続け、チップ製造に求められる精度と均一性が厳しさを増す中で、 シリコンエッチチャンバの包括的な再設計が促進されました。これにより、Applied Centris Sym3システムは、1x/...
