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アプライド マテリアルズと BE セミコンダクター・インダストリーズ
チップインテグレーション技術への取り組みを加速

報道資料
2020 年 10 月 27 日
(日本時間)

ダイベースのハイブリッドボンディング技術に対応した
業界初の完全かつ実証済み装置ソリューションの共同開発プログラムを発足

アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォ ルニア州サンタクララ、社長兼 CEO ゲイリー・E・ディッカーソン)と、BE セミコンダク ター・インダストリーズ(BE Semiconductor Industries N.V.、以下 Besi)は 10 月 21 日 (米国時間)、両社の間で、ダイベースのハイブリッドボンディングを行う業界初の完全か つ実証済み装置ソリューションの共同開発に合意したことを発表しました。ハイブリッド ボンディングは、ハイパフォーマンス コンピューティング、AI、5G などのアプリケーシ ョンに使われる複合チップ(ヘテロジニアスチップ)やサブシステム設計を実現する新しい チップ間(chip-to-chip)接続技術です。

従来の 2D スケーリングの成長が鈍化する中で、半導体業界はヘテロジニアスな設計やチッ プインテグレーションといった新たな手法にシフトすることで PPACt(性能、消費電力、 面積あたりコスト、市場投入までの期間)の改善を図っています。この流れを加速させるた め、アプライド マテリアルズと Besiは共同開発プログラムを設け、次世代のチップ間ボン ディング技術に向けたセンターオブエクセレンスを設立する予定です。両社はこのプログ ラムを通じて半導体製造における前工程および後工程それぞれの専門知識を持ち寄り、協 調最適化された統合ハイブリッドボンディング構成と装置ソリューションをお客様に提供 します。

アプライド マテリアルズのアドバンスド パッケージング担当コーポレートバイスプレジ デント、ニルマルヤ・マイティ(Nirmalya Maity)は次のように述べています。「ムーアの 法則に沿った従来のスケーリングに伴う課題は、半導体業界にとって経済性の面でもロー ドマップ進捗の面でも足かせとなっています。当社と Besi のコラボレーションと、新しい ハイブリッドボンディング センターオブエクセレンスの設立は、PPACt の改善に向けて当 社がお客様に提示する「New Playbook」の重要な一部を占めています。当社は Besiとの協 業を通じて装置のラインアップを協調最適化し、先進的なヘテロジニアス インテグレーシ ョン技術をお客様に提供できると期待しています」

Besi の CTO、ルード・ブームスマ(Ruurd Boomsma)は次のように語っています、「アプ ライド マテリアルズと共にこのユニークな共同開発プログラムを立ち上げることを嬉し く思います。これにより、マテリアルズ エンジニアリングと先進的パッケージング技術で 半導体業界をリードする両社がお客様のために力を合わせることになります。このコラボ レーションを通じて、最先端の 5G や AI、ハイパフォーマンス コンピューティング、デー タストレージ、車載アプリケーションなどへのハイブリッドボンディングの採用と普及が 大幅に加速するでしょう」

ハイブリッドボンディングは、ダイ形状の複数のチップレットを、Cuダイレクト配線によ って接続するものです。この技法は、さまざまなプロセスノードや技術に使われるチップレ ットを物理的・電気的により近く配置することを可能にし、これらを 1 枚の大型モノリシ ックダイに搭載した場合に比べて同等以上の性能が引き出せます。ハイブリッドボンディ ングでは、従来のチップパッケージングに比べ大幅な性能改善が可能です。チップ密度が高 まり、チップレット間の配線の長さも短縮できるので、チップ全体の性能、消費電力、効率、 コストが向上するからです。

完全なダイベースのハイブリッドボンディング装置ソリューションには、幅広い半導体製 造技術と、高速かつきわめて高精度なチップレット配置技術が必要となります。そこでこの 共同開発プログラムでは、アプライド マテリアルズの半導体プロセス技術(エッチング、 平坦化、成膜、ウェーハ洗浄、測定、検査、異物欠陥制御)と、Besi の先進的なダイ配置・ 配線・組立ソリューションを活用します。

センターオブエクセレンスは、シンガポールにあるアプライド マテリアルズの Advanced Packaging Development Center(ウェーハレベル パッケージング分野では業界最先端ク ラスの研究開発施設)内に設置され、17,300 平方フィート(約 1,600 ㎡)のクラス 10 クリ ーンルームと各種のウェーハレベル パッケージング装置を利用して、ヘテロジニアス イ ンテグレーションの基盤要素の確立を目指します。このセンターオブエクセレンスは、カス タム仕様ハイブリッドボンディングのテストビークル開発(設計、モデリング、シミュレー ション、製造、検査を含む)を加速するプラットフォームとしてお客様に提供されます。

BE セミコンダクター・インダストリーズについて

BE セミコンダクター・インダストリーズ(Besi)は、半導体組立装置のリーディングサプ ライヤーとして、高い精度、生産性、信頼性を備えた低コストオブオーナーシップの製品を、 グローバルな半導体およびエレクトロニクス業界に提供しています。エレクトロニクス、モ バイルインターネット、クラウドサーバ、コンピューティング、自動車、インダストリアル、 LED、太陽エネルギーなど幅広いエンドユーザー市場に向けて、リードフレーム、基板、ウ ェーハレベルパッケージング等のアプリケーションに対応した最先端の組立プロセスおよ び装置を開発しています。主要顧客は大手半導体メーカー、組立業者、エレクトロニクスお よびインダストリアル系企業などです。普通株式をユーロネクスト・アムステルダムに上場 (BESI)しているほか、レベル 1 ADR(米国預託証券)を OTC 市場に上場しています (BESIY Nasdaq International Designation)。本社所在地はオランダのダイフェン。詳細 はウェブサイト(www.besi.com)をご覧ください。

アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、マテリアルズ エンジニアリングのソリュー ションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイ の製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識に より、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベ ーションを通じて未来をひらく技術を可能にします。

詳しい情報はホームページ:http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは 10 月 21 日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプラ イド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は 1979 年 10 月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか 17 のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポ ート体制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報担当 (Tel: 03-6812-6801)
ホームページ: http://www.appliedmaterials.com/ja

 

October 27, 2020