skip to main content

アプライド マテリアルズ 最先端のメモリ/ロジックチップに向けて
エッチング装置 Sym3®の新製品を発表

報道資料
2020 年 8月 17 日
(日本時間)

  • 3D NAND、DRAM、ファウンドリ・ロジックノードで重視されるコンダクタエッチン グアプリケーションに特化した Sym3® Yを投入
  • アプライド マテリアルズ史上最速で採用が進む Sym3は、新製品を加えて導入先をさ らに拡大
  • Sym3チャンバの出荷台数は、すでに 5,000台に到達

アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニ ア州サンタクララ、社長 兼 CEO ゲイリー・E・ディッカーソン)は 8 月 7 日(現地時間)、エッチ ング装置群として優れた実績を持つCentris® Sym3®に新製品が加わったことを発表しまし た。これを利用する半導体メーカーは、最先端のメモリ/ロジックチップ上でより微細な形状の精 密なパターニングや成型を行うことが可能となります。

新製品 Centris Sym3® Y は、アプライド マテリアルズの最も先進的なコンダクタエッチング装 置です。その革新的なRFパルシング技術はきわめて高い材料選択性、深さ制御性、形状制御 性を実現し、3D NAND、DRAM において高密度・高アスペクト比構造、ロジックにおいて FinFET や次世代 Gate-All-around 構造を形成するお客様のニーズに応えます。

Sym3 シリーズ特有の高い排気特性を有するチャンバのアーキテクチャは、ウェーハ処理の度 に堆積されるエッチング副生成物を素早く効率的に除去し、抜群のエッチング形状制御を実現 します。Sym3 Yはこの優れたアーキテクチャの利点をさらに拡張し、重要なチャンバコンポー ネントを独自の新しいコーティング材料で保護することで、欠陥のさらなる低減と歩留まり向上を 実現します。

Sym3 エッチング装置は、2015 年に初めて導入されて以来、アプライド マテリアルズ史上最速 で出荷を伸ばしており、出荷チャンバ数はすでに5,000 台に達しました。

アプライド マテリアルズは、材料の成型・パターニングの新手法や、新しい3D 構造の実現、 2D 微細化を推し進める新たな方法などをお客様に提供する戦略をとっていますが、その中核 をなすのが Sym3 シリーズです。アプライド マテリアルズは Sym3 と独自のCVD パターニング 膜を協調最適化することにより、3D NANDメモリの積層数を増やし、DRAM のクアッドパター ニングに必要な工程数を減らしたい、というお客様の要望に応えています。これをアプライド マ テリアルズの電子ビーム検査・レビュー技術と組み合わせることで、業界最先端ノードの研究開 発と量産立ち上げを加速し、半導体のPPACt(消費電力、性能、面積あたりコスト、市場投入ま での期間)改善を支援しています。

アプライド マテリアルズのバイスプレジデント 兼 半導体製品グループ ジェネラルマネージャ ー、ムクンド・スリニヴァサン(Mukund Srinivasan)は、次のように述べています。「アプライド マテリアルズは、2015 年のSym3投入にあたり、コンダクタエッチングチャンバに対するアプロ ーチを白紙状態から見直し、それにより3D NAND と DRAM におけるいくつかの難しいエッチ ング課題を解決しました。今日では、最先端のメモリおよびファウンドリ・ロジックノードで重視さ れるエッチングおよび EUV パターニング アプリケーション向けに力強い伸びが見られます。当 社は次世代半導体デザインの実現に向け、今後もハードルを上げ続けます」

Sym3 Y は複数のエッチングおよびプラズマアッシングチャンバを備え、これを制御するシステ ムインテリジェンスによって各プロセスチャンバは正確にマッチングされ、優れた再現性と高い生 産性を実現します。この新装置は、すでに世界各地の主なNAND、DRAM、ファウンドリ・ロジ ック企業に導入されています。

アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを 提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与 します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性 を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じて未来をひらく 技術を可能にします。

詳しい情報はホームページ:http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

********************************************************************************

このリリースは 8 月 7 日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は 1979 年 10 月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか 16 のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体 制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報担当 (Tel: 03-6812-6801)
ホームページ: http://www.appliedmaterials.com/ja

August 17, 2020