矽晶穿孔(TSV) 的製作

使用TSVs的製作設備需要各公司之間的上下游擁有一個前所未有的合作水平。應用材料公司有能力在其梅丹技術中心（Maydan Technology Center）完成驗證矽晶穿孔(TSV) 流動的過程，以及與其他主要供應商和多個財團合作，對技術進行調整。應用材料公司的戰略是為晶片製造商提供一個成本效益的綜合路徑，以便實施他們最具挑戰性的立體包裝計劃，使他們能夠迅速的將他們令人振奮的新產品推向市場。

• Centura Silvia Etch
• Producer Avila PECVD
• Producer Invia CVD
• Producer Optiva CVD
• Raider-S ECD
• Reflexion GT CMP Platform