晶圓級封裝的創新

立體集成電路(3D-ICs)是應用材料公司技術的一個新興領域，是一 種為簡化製造過程而在晶圓級下所完成的晶片封裝。在一個3D-ICs，為了能在一個較小的地方提供更高的性能和功能，數個晶片會垂直堆棧在一個封裝裡。這種晶片是使用深洞以電氣連接，稱為矽晶穿孔(TSVs) 。

矽晶穿孔(TSV) 的製作產品
應用材料公司擁有完整生產線，優良的制度和程序，與此同時盡力與財團及其他設備供應商合作，使製造TSV得以正式通過。
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凸塊技術產品
應用材料公司在傳統的晶圓級封裝技術上還與客戶 合作，晶片之間是由外部導線或“倒裝晶片”技術所連接。在倒裝晶片時，錫鉛“凸塊”被置於模具頂部的護墊上，然後將其倒置，讓護墊與外部的電路板接合。 由於其靈活性和低成本，凸塊技術預計在多年內將仍會是主力的技術，讓不同作用以及與眾不同的設計規則的晶片，結合在一個方便的成本效益方案裡。為了支持倒裝晶片封裝，包括根據焊球金屬和再分配層的應用程序，應用材料公司為晶片製造商和包裝專家提供高生產率的金屬化、電介質沉積和蝕刻解決方案。
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