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量測與檢驗

除了進行量測和晶圓檢驗之外,晶片製造商還需仰賴缺陷檢查、分析和分類,為製造程序中各個步驟進行品質監督與控制措施。測量程序是在驗證生產中的元件在每一個步驟都能達到物理和電氣特性的目標,同時晶圓檢驗可確認表面微粒、圖案缺陷和其他狀況。