先進的互相連接系統

互連是晶體管和其它相連的電路元件與外面世界互相連繫的電子通路；它對晶片的速度和可靠性非常重要。由於現代微處理器可以有多達 10個級別的互連，這個複雜的結構是其中一個過程最密集的，亦因此，晶片的製造過程中此部分是最昂貴的。

先進的互相連接系統產品

構建每個先進晶片互連程度的序列稱為鑲嵌過程。簡單地說，溝渠蝕刻成一層絕緣材料，然後裝滿“襯墊”的薄膜，以保護它們的結構和為其後用來裝填的銅材料作準備。銅是用於減少阻力，從而最大限度地提高轉換的速度。除了使用銅，為進一步提高通過互連的信號速度，製造商正在實施使用低介電常數絕緣的材料，被稱為“低介電薄膜”。