應用材料公司HCT開方機高張力升級套件

可立即提高生產力的一個升級方式 現今矽晶圓產業的最佳晶錠開方作法，為使用300微米直徑的結構線以相對較低的線張力和載台速度作開方量產。應用材料公司提供高張力升級套件，可提供機台承受高達300N線張力的製程能力，從而實現更高的機台生產力。 此一HCT高張力升級套件可加裝於各式的應用材料HCT開方機台。該升級套件設計可用於傳統研磨液或鑽石線（DW）開方機，應用於切割單晶和多晶矽錠皆可。此一升級套裝可提升既有晶錠開方設備於單位時間內 1.6 - 2.0倍的生產量，同時不會對良率和佔地面積有所影響。 此一HCT高張力升級套件可加裝於各式的應用材料HCT開方機台。該升級套件設計可用於傳統研磨液或鑽石線（DW）開方機，應用於切割單晶和多晶矽錠皆可。此一升級套裝可提升既有晶錠開方設備於單位時間內 1.6 - 2.0倍的生產量，同時不會對良率和佔地面積有所影響。