應用材料HCT切方機可把多晶矽鑄錠切割成長方體矽塊，或者把單晶矽錠切割成類長方體矽塊，同時形成品質卓越的切割表面。
此機台系統具有每年80MW的生產能力並且提供非常低的切口損失。(0.30-0.35mm).
Applied HCT Wafering Systems Brochure English (1.3MB) 中文 (1.6MB)
Wafer Slicing Technology Primer English (656kB) 中文 (484kB)
Advanced Wire Sawing Technology Whitepaper English (769kB) 中文 (1.0MB)
Wire Sawing Economics and COO Whitepaper English (714kB) 中文 (1.1MB)
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應用材料HCT切方機可把多晶矽鑄錠切割成長方體矽塊，或者把單晶矽錠切割成類長方體矽塊，同時形成品質卓越的切割表面。
應用材料HCT切方機可把多晶矽鑄錠切割成長方體矽塊，或者把單晶矽錠切割成類長方體矽塊，同時形成品質卓越的切割表面。
