Crystalline Silicon

應用材料HCT DIAMOND切方機

應用材料HCT (Diamond)鑽石線切方機為一可應用附著鑽石研磨顆粒之切割線的切方機種,藉此技術本機種最多能夠降低矽錠切方成本達30%。此新機種的切割速度達PWS傳統線切方系統的2.8倍,在同樣的占地面積和生產能力下展現原本產量的2.5倍。同時,因操作效率、設備維護及維修成本的減半,可將每個矽塊的處理能耗縮減50%,因此降低了成本達30%。切割過程中由於避免使用研磨漿料,幫助生產環境變得更加潔淨,操作更加簡單,無需碳化矽/聚乙二醇的耗材管理和廢棄物處置。

PWS工程團隊經徹底評估了鑽石切割線技術的機械性能,Diamond鑽石線切方機的切割線管理和切割頭元件經完全重新設計,從而將鑽石切割線壽命極大化。冷卻劑迴路也經重新設計,以適應特殊冷卻劑的物理特性。機台系統的操作軟體也被調適到能夠支援鑽石切割線的特定切割狀態。鑽石線切方技術最引人注目的優點之一是可以藉由具有高性價比的升級零件應用在既有的PWS切方機台系統作升級改造。

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