應用材料HCT切割機能夠將單晶和多晶矽錠的頭尾段去除，以備進入切方製程。
此系統具有每年80MW的生產能力並且提供非常低的切口損失(0.30-0.35µm)。
Applied HCT Wafering Systems Brochure English (1.3MB) 中文 (1.6MB)
Wafer Slicing Technology Primer English (656kB) 中文 (484kB)
Advanced Wire Sawing Technology Whitepaper English (769kB) 中文 (1.0MB)
Wire Sawing Economics and COO Whitepaper English (714kB) 中文 (1.1MB)
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