應用材料HCT B5

應用材料HCT B5晶圓切割機系統可將單晶矽錠及多晶矽錠切割成薄晶圓。此B5晶圓切割機系統為當前市場的領導機種，已有超過1000台機台裝置在分佈於全世界的客戶端用於生產。

憑藉於相較傳統常規競爭機種的雙倍晶錠裝載量和獨特的4位向彈性裝載架構，B5晶圓切割機提供了使用者更寬廣的製程範圍，以調節不同的晶錠裝載尺寸及載床速度，並獲得最高的生產量和最佳的成品良率，以達到最低的晶圓切割成本

靈活具彈性的晶錠裝載量、減量化的占地面積、極短地更換切割線及漿料的停機時間、極少的切割線斷線以及最優良的製程重複性，這一切都使得B5晶圓切割機成為講求高穩定性為要求重點的量產線切機種的最佳選擇

B5晶圓切割系統的設計還針對具有連續可調切割線軌道、可控加速和減速運算以及低慣性切割線管理的細切割線性能進行了最佳化。

• 雙倍於傳統常規系統最大晶錠裝載量及靈彈性的裝載尺寸
• 98%的良率及>15%更高的生產效率*
• 減少30%的機台停機時間*
• 減少3美分的單片晶圓切割成本*
• 增加20%的單機系統現金流*
• 為規模化生產的高執行時間而設計
• 已驗證可使用120μm及更窄之細切割線的能力
• 此耐用穩定的設備平臺可延伸使用更先進的切割線技術