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晶圓級封裝

晶圓級封裝能讓行動「智慧型」電子消費性產品具備豐富的圖形、高速及低功率功能。它也被用於組裝車輛、醫藥和工業應用等領域中的物聯網裝置,且對高效能電腦運算應用而言不可或缺。這些不同的市場區隔各自運用了不同種類的晶圓級封裝。