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快速升溫製程處理 (RTP)

快速升溫製程處理會在半導體元件製程生產中重複數次,目的是為了活化植入摻雜物或變更材料狀態 (或階段),以強化所需要的電性 (例如傳導性)。

以浸入、尖峰或毫秒退火和乾式快速氧化作不同應用。 選擇哪種技術取決於許多因素,包含元件在製程中的特定點承受在特定溫度及其暴露時間的容忍度。 應用材料的雷射和燈泡式系統產品採用全方位 RTP 技術,對於先進技術的挑戰,如圖案負載效應、熱預算縮減、電流洩漏和介面品質最佳化等要求,都可提供廣泛的解決方案。