由於行動消費電子產品不斷擴展，以及為了降低耗電而推行使用智慧型家電，電源管理和開關裝置的需求因此大為增加。
Centura DxZ CVD 系統可提供這些薄膜所涉及的廣泛製程。應用材料公司在介電質 CVD 薄膜領域的優勢基礎，始於 TEOS、基於矽烷的氧化物和氮化物，進而又擴大到在先進晶片生產製程的領先地位，包括低 k、應變工程以及光刻薄膜。
此外，...
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應用材料公司獲得過專利的 Ultima HDP-CVD 反應器設計和製程技術可以為多種應用沉積無摻雜 (USG) 和摻雜（PSG 和FSG）薄膜，這些應用包括淺溝隔離層 (STI)、金屬前介電質層 (PMD)、層間介電質層 (ILD)、金屬層間介電質層 (IMD)...
應用材料公司的 Centura Epi 系統是經過全球生產驗證的 ~900 200mm 反應室、單晶圓、多反應室磊晶矽沉積系統。每個採用輻射加熱的製程反應室均可以提供精確和可重複的沉積條件控制，並可以實現完全無滑移的薄膜、出色的薄膜厚度和電阻率均勻性，以及低缺陷水平...
在新的 200mm 技術上，應用材料公司 Centura 蝕刻反應器解決了以下難題：MEMS 深寬比 >100:1 的矽蝕刻、SJ MOSFET 一體化硬遮罩開槽帶以及針對 LED 和功率元件的氧化銦錫和氮化鎵等新材料。目前約有 2,000 台 Centura...
微機電系統 (MEMS)、CMOS 圖像傳感器和封裝技術（如矽穿孔 (TSV)）領域的新興應用，正在推動氮化鋁 (AlN)、氧化銦錫 (ITO)、氧化鋁 (Al2O3) 和鍺 (Ge) 等薄膜的 PVD 發展。
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積體後 CMP Mesa 清洗器（同樣適用於 150mm 和 200mm 應用）能有效去除研磨液、防止殘渣形成，最大限度減少微粒和水痕。對於銅鑲嵌應用，也可以選擇 200mm Desica 清潔和沖洗技術，利用 Marangoni 蒸氣乾燥器，可實現快速、...
應用材料公司的 Producer 系統全球銷量愈 3,000 套，是業內最具成本效益的晶圓加工平台。該平台採用創新的 Twin Chamber 架構，最多可同時處理六個晶圓，達到極佳的生產效率。
