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VeritySEM® 5i 量測

應用材料公司 VeritySEM 產品系列最新 VeritySEM 5i CD-SEM 系統具備獨一無二的內嵌三維功能,可為 1x 奈米節點及以上的邏輯和記憶體元件進行大容量量測。這套全新系統運用市場領先的 SEMVision® G6 核心技術,可解決測量尖端幾何結構實際尺寸時所面臨的前所未有的挑戰。此系統最先進、高解析的 SEM 鏡柱可測量小至 6 奈米的尺寸;創新的影像增強演算法可協助測量精細圖案細節。柱內波束可啟動三維 FinFET 量測,同時背向散射電子 (BSE) 量測可因應高深寬比三維 NAND 結構,以及 BEOL 溝內導孔底部 CD 和特性分析量測。

FinFETs 挑戰了傳統量測,諸如閘極和鰭高度的測量,其均勻度對於元件效能和良率至為重要。目前內嵌的 CD SEM 技術僅可監控俯視尺寸變化,而不能監控高度和斜度部分。VeritySEM 5i 系統的柱內波束傾斜可解決這些問題,使我們能計算和控制閘極和鰭式高度。當技術比例縮小時,三維 NAND 記憶體結構的深寬比則會增加至 60:1 及以上,因此能測量到傳統量測無法做到的精確底部臨界線寬。高解析 BSE 影像可強化從這些結構內部收到的訊號,使得 VeritySEM 5i 系統可深入看見導孔和溝槽的精密測量值。此功能亦可改良 BEOL 製程中溝槽導孔底部臨界線寬的量測,其底層和重疊金屬層之間必須保持所要的連通性,才能減少電阻

VeritySEM 5i 系統內嵌的特殊準確度和製程控制可避免耗時且昂貴的離線晶圓橫斷面,同時協助晶圓製造商簡化製程發展、改良元件效能和良率,以及縮短大量生產的緩衝時間。

VeritySEM 5i 系統可繼續提供免手持全自動的製程參數工作程序。離線製程參數產生器 (ORG) 具備透過外部伺服器,可操作製程參數編輯的功能,多位使用者可在不需要晶圓的情況下利用離線電腦輔助設計來建立製程參數。這些製程參數會自動儲存在資料庫中。ORG 可免除建立量測參數所需的時間,可讓使用者提高生產工具使用率。

該工具的 OPC|CheckMax 是經驗證解決方案,可用於自動化光學鄰近效應修正 (OPC) 光罩鑑定製程。當微縮進步到 32 奈米以下時,OPC 強化特徵通常用於各層光罩設計中。必須進行好幾百項臨界線寬 (CD) 測量,才可確認印在晶片上的線寬的確就是元件設計者所要的。OPC|CheckMax 運用一套專屬的演算法,從電子設計自動化系統輸入資料後,便自動產生臨界線寬掃描電子顯微鏡 (CD-SEM) 的測量操作參數,並引導 VeritySEM 5i 對數千計高產量廠房進行測量,而無需操作員協助。

高深寬比影像可擷取高能量、由深度特性流出的背向散射電子,使得 VeritySEM® 5i 系統能看見精密測量的導孔和溝槽。