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Raider®-S ECD

Raider-S 是適用於矽穿孔 (TSV) 和晶圓級封裝應用的量產單晶圓電鍍機台;這是一套精密、全自動化晶圓處理系統,搭配獨立製程反應室,並且與自動化化學管理系統相容。

功能特性

  • 先進金屬沉積或無塵反應室
  • 15 至 27 個以上的製程反應室
  • 合併的化學物分析選項
  • 薄膜電鍍技術
  • 適用薄晶種電鍍的多區域陽極
  • 佔地面積小
  • 200 或 300 毫米晶圓

應用電氣化學沉積 (ECD)

  • 電解金屬沉積 (銅矽穿孔、柱狀物和錫銀凸塊)