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PROVision™ eBeam Inspection

隨著設計規範微縮到個位數節點,元件架構日益密集且越來越複雜,生產製程所涉及的步驟也越來越多,製程控制限制更為嚴格,致命缺陷變得更加細微。 由於有這些難題,在生產大量可靠、高效能晶片的過程中,發現缺陷及了解缺陷特性顯得更為重要。

多重圖案化方法、三維線寬和高深寬比結構等,都需要更高解析度和更寬泛的成像功能,以便在薄層數量越來越多的設計中檢測真正的缺陷。同樣重要的是,必須迅速識別製程變化 (也被稱為製程特徵) 分佈趨勢,從根源上加快問題解決,並縮短產能爬坡時間,達到量產良率最佳化。

應用材料 PROVision eBeam Inspection (EBI) 系統能夠解決這些難題,滿足從量產爬坡到全面量產過程中的特定研發需求。該熱點檢測系統是業界第一款能夠達到 1 奈米解析度的電子束檢測設備,能夠檢測到以往 EBI (電子束檢查) 技術無法識別的缺陷。該系統電流密度高 (每採樣區域的電子束電流),避免了以往系統存在的採樣/產能無法兩全的局面,並能夠以極高的解析度達到最快的採樣產能。該系統的成像功能採用最先進技術,如透視著色顯示、高深寬比、360° 表面形貌測量、背向散射電子檢測等。

PROVision 系統採用業內最佳、經過生產驗證的電子束柱,充分融合了應用材料 20 多年的電子束開發和應用經驗。此系統先進的技術具備高解析度、尖端成像和高產量等功能。此系統將這些功能特性與高精密大規模採樣技術結合,可發現整個晶圓內不易察覺的製程特徵,快速識別缺陷的根本原因,最後可改善良率並節省生產成本。