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Producer® XP Precision™ CVD

應用材料 Producer® XP Precision™ CVD 系統專為沉積臨界薄膜而開發 (如用於三維 NAND 記憶體製造的薄膜);此系統可以應付這類架構對垂直高度中臨界線寬控制的苛刻挑戰,並可提高製程控制所需的數量級。

Precision 反應室的專門設計能使層膜間達到均勻沉積,並具備閘極堆疊所需的優質薄膜;晶片製造商更可從平面生產順利進入三維 NAND 生產。 此產品具備能調整多重製程和反應室環境參數的獨特能力;目前只有這項工具能讓客戶交替沉積出不同薄膜,並且達到完全均勻且缺陷數極少的優點。

Precision 系統還能夠沉積出新式硬罩薄膜 (如 Saphira™ APF);這類薄膜有高選擇性、低應力且更為透明,非常適合用來形成高深寬比且密集圖案化的線寬。這些薄膜能夠承受長時間蝕刻製程,很適合製造新生代三維 NAND (預計層膜數量會不斷增加) 以及有高深寬比線寬的先進 DRAM

Producer XP Precision 系統採用模組結構,專為高效率製造所設計。此系統結合了經過生產驗證的 Producer 主機架構以及高速系統協議,具備更快速、更高效的 Precision 反應室製程技術,可提供極佳的產能密度。