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Producer® Optiva™ CVD

應用材料 Producer Optiva 低溫 CVD 系統可輔助用於TSV 和其他先進封裝應用的 Producer InVia™ 和 Producer Avila™ 低溫、高品質氧化物和氮化物薄膜。

Optiva 系統可沉積高度均勻、聚合物相容氧化層,可用作背照式 CMOS 影像感測器 (BSI CIS) 微透鏡上端的保護層,以及 CMOS 影像感測器的高深寬比直通矽穿孔絕緣襯墊。典型接合黏著具有約 200ºC 的熱積存,因此這些暫時接合晶圓接下來的所有製程都必須低於 200ºC。背照式 CMOS 影像感測器需要相似的低溫流程,以符合用於微透鏡中聚合物材料的熱積存。

Optiva 系統亦符合背照式 CMOS 影像感測器的其他需求,如透明化和相容於微透鏡聚合物材料。此外,此系統提供相當的靈活性,能結合熱化學氣相沉積技術的優異階梯覆蓋和極佳的電漿製程典型密封,現場調整薄膜的特性和均勻性。薄膜沉積具備優異的均勻性,能提升背照式 CMOS 影像感測器的光傳輸,與傳統前照式感測器相比,靈敏度超過 50%。其絕佳的密封性是保護微透鏡免於受潮的關鍵。

Optiva 系統的沉積製程是在經過生產驗證的 Twin Chamber® Producer® GT™ 機台上操作,可以同時處理六片晶圓。此機台不僅展現處理已接合晶圓的優越能力,其靈活結構也能夠處理應用材料各種組合的 TSV 介電質沉積製程,進行有效率的整合性開發。Producer GT 機台能提供現有其他低溫介電薄膜系統雙倍或三倍的產能,也可大幅降低每片晶圓的持有成本。