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Producer® Nanocure™ 3 UV Cure

應用材料 Producer Nanocure 3 專門設計與應用材料 Producer Black Diamond® 3 沉積系統配合使用,這使得應用材料在奈米多孔低介電層技術能持續領先地位,將先進導電層可微縮至 28 奈米及以下節點。

Russ Perry 探索應用材料在低介電質技術上的突破。

製造奈米多孔低介電值薄膜的製程分為兩個步驟,第一步為以 PECVD 法沉積有機矽玻璃「支柱」及熱不穩定有機相沉積,第二步為以紫外缐 (UV) 固化去除不穩定相部分 (因而產生多孔性),結構重組後強化了餘留的矽氧矩陣結構而形成奈米多孔性薄膜。

新生代 Black Diamond 3 薄膜更將此領先業界的技術延伸至超低介電值 (ULK) 薄膜 (k~2.2),可微縮至 22 奈米及以下節點,並改善元件速度。同時也具備先進封裝技術所需要的機械強度 (硬度及彈性)。此薄膜在蝕刻並除去光阻劑後,具有優秀的抗溼性、介電值穩定度,且有極佳的機械強度。

經過這個兩階段的沉積及固化製程所產生的薄膜,機械強度為應用材料過去成功生產的二代 Black Diamond 薄膜的兩倍,元件變異性降低,晶片良率提高。

若需要更進一步了解 Black Diamond 3 的製程資訊,請瀏覽 Producer Black Diamond PECVD (電漿增強化學氣相沉積) 網頁