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Producer® Eterna™ FCVD™

由於擁有 Eterna FCVD 系統,應用材料得以對半導體產業的間隙填充技術進步有所貢獻,持續十多年長久的領先地位。這些創新技術為客戶提供了獨特、簡化且具備成本效益的解決方案,能符合多重晶片世代的嚴格挑戰。

晶片廠商繼續設計晶片,透過晶片的電晶體越來越小,使每單位平方毫米具備更多的功能…隨著電晶體體積縮小,電晶體空間也變小,更使得電晶體間要達到確實隔離是難上加難。

使用高品質的介電質材料,要在電晶體間微小且通常是不規則的空間 (間隙) 內進行填充,越來越具挑戰性;因此,20 奈米及以下技術節點的晶片設計絕對需要全新的解決方案。

應用材料全新 Producer Eterna Flowable CVD 系統可解決這一難題,也是目前唯一可完整、無孔洞填充這些臨界間隙的技術。

這項獨特的 Eterna FCVD 製程可填充極端尺寸 (深寬比高達 30:1) 的間隙,包括有非常不規則或極端複雜輪廓的問隙。這項新製程可在晶圓表面沉積呈堆積液體狀態的高品質介電薄膜,使得薄膜能夠迅速流入間隙,完全填充間隙而不會留下孔洞或縫隙。嚴格挑選所用化學物質,可生成純度極高、穩定且無碳的介電薄膜,確保達到可靠的電氣隔離,並與後續的製程步驟 (如 CMP ) 相容。