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Mirra® MESA CMP 200mm

應用材料公司的 Mirra CMP 為矽、淺溝隔離層 (STI)、氧化物、多晶矽、金屬鎢和銅鑲嵌應用提供了經生產驗證的高效能 150mm 和 200mm 平坦化解決方案。它的高速平坦化轉盤和多區拋光頭具有低下壓力,可實現極佳的均勻度和效率。

積體後 CMP Mesa 清洗器(同樣適用於 150mm 和 200mm 應用)能有效去除研磨液、防止殘渣形成,最大限度減少微粒和水痕。對於銅鑲嵌應用,也可以選擇 200mm Desica 清潔和沖洗技術,利用 Marangoni 蒸氣乾燥器,可實現快速、有效的無水印乾燥。

應用材料公司的 Mirra CMP 系統採用全套端點方法,提供內嵌量測和先進的製程控制能力,確保出色的晶圓內和晶圓間製程控制和可重複性,適合所有平坦化應用。

升級

先進的拋光技術,如應用材料公司的 Titan Profiler (150mm) 和Titan Contour (200mm) 拋光頭產品和多轉盤配置,通過調整跨晶圓表面和距晶圓邊緣 3mm 內的去除率,可滿足關鍵均勻性指標,並且可以是既有機台升級的選配。這些先進的功能和其他已發布的升級,為實現更高的產能和良率提供了更多加工能力保障。