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Endura® 凸塊下金屬化 PVD

應用材料採用 UBM (凸塊下金屬化) 和焊墊的經驗證解決方案,將豐富的 PVD 經驗運用到後段封裝中(包括 NiV、Cu、Ti、TiW、CuCr、TaN 和 AI)。這些解決方案運用應用材料在先進導線結構中的 PVD 專業技術,以及全球一流的靜電式晶圓座以及預潔淨技術,在寬廣範圍的薄膜厚度 (小於 1,000Å 至大於 1µm) 中提供具有絕佳均勻度的薄膜。

有效的晶圓溫度控制和壓力調變能使導線金屬和焊接凸點之間整合,並達到低擁有成本…採用 Preclean XT 進行有機殘留物和原生氧化層的原位同步移除,可確保表層乾淨並促進低接觸電阻和絕佳的附著性。