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Charger™ UBM PVD

應用材料的 Charger UBM PVD (凸塊下金屬材物理氣相沉積) 系統為晶片封裝的金屬沉積生產力和可靠性定義新標準。該 Charger 系統專為凸塊下金屬材 (UBM)、重佈線路層 (RDL) 以及 CMOS 影像感測器應用所設計,其新型線性架構讓晶圓輸出超過競爭系統雙倍以上,提供現有最高的生產力。此外,利用獨家 Isani 晶圓處理技術,系統在兩次檢修之間的晶圓處理量是一般系統的十倍,極長的正常運行時間,可實現現有最低的單位晶圓成本。

Isani 晶圓處理能將有機和高應力薄膜上的缺陷減至最少,與傳統電感性耦合電漿濺鍍反應室相比,能延長製程套件期限且大幅降低耗材成本。更長的製程套件期限不僅能降低生產成本,也能透過減少預防性維修頻率增加輸出,為客戶提供最低持有成本的封裝沉積系統。

優良的磁控和 PVD 反應室經過改進,對於 UBM 和 RDL 應用中使用的各種金屬 (如 Ti、TiW、Cu 和 NiV),可滿足精準的薄膜沉積均勻度特性。

Charger 系統的模組化架構增強了配置靈活性,能輕鬆地將小型的三個反應室研發配置,擴充為五個反應室量產製造系統,並具備最少的停機時間。